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C114讯 10月23日消息(南山)据台湾媒体报道，最近外传联发科拟邀中国移动入股，待台湾宣布开放陆资入股IC设计业后就落实。台湾工业局昨日正式回应称，从产业发展看，中国移动不太可能和IC设计厂商异业结盟。
工业局回应称，思考让陆资入股台湾IC设计业是一定要走的一步，并已经进行内部评估，希望两岸产业合作共创双赢，而不是恶性竞争。
台湾目前已经向大陆开放了IC封装、测试等产业链，但IC设计业一直是“禁区”。日前台湾“经济部”考量中国大陆半导体市场的巨大规模，表示可以“有条件开放大陆业者来台湾投资IC设计业或与台湾业者结盟”。
台湾岛内对IC设计业向陆资开放也是意见不一。支持者认为，既然IC设计业者可以被美国、日本、欧洲并购，为何偏偏要排斥陆资？
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