高通慌张了，我国开发多模多频芯片

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4G开幕后，随着中国移动五模芯片战略的推进，国内芯片厂商都意识到，要想主宰芯片市场，就要在多核多模多频上有所作为。目前，多家国内厂商已大举发力多核多模多频芯片，旨在打破高通垄断的局面，不过真正形成多家竞争的局面估计要到2015年。



多核多模多频有需求

随着中国移动发放4G牌照，国内的4G市场在加速发展。4G大赛的帷幕已经拉开，手机芯片厂商摩拳擦掌使出浑身解数，都想凭借自己的技术优势在这巨大的市场蛋糕中抢食更多的份额。

据了解，目前，在多模频段上，不同国家有不同的频段。这就导致一方面由于需要支持LTE和2G、3G多个模式、多个频段，对终端设备的技术有很高的要求，需要支持近17个不同的频段；另一方面，对于不同的国家和地区之间该如何协调频段间的资源。

“关于多模多频，业界普遍认为频段不统一是当今全球LTE终端设计的最大障碍。当前，全球2G、3G和4G LTE网络频段的多样性对移动终端开发构成了挑战。全球2G和3G技术各采用4到5个不同的频段，加上4G LTE，网络频段的总量将近40个。”高通相关人士告知。

此外，对多技术参数的支持、技术的向下兼容及功耗和芯片面积的减少都是芯片厂商不得不应对的挑战。例如LTE技术要求芯片产品能够对不同的频段进行支持，以适应不同国家和地区LTE网络制式和频段的需求。

国内厂商纷纷进军多核多模芯片

高通在QRD(高通参考设计)峰会上推出的RF360前端解决方案，首次实现单个终端支持所有LTE制式和频段的设计，支持七种网络制式（FDD、TD-LTE、WCDMA、EV-DO、CDMA 1x、TD-SCDMA和GSM/EDGE）。

虽然多模多频未必是大多数消费者真正的需求，不过手机芯片厂商从成本考量未来推出的芯片都会支持，目前高通一枝独秀，随着2014年华为海思、联发科、展讯、重邮信科加入，市场竞争会逐步合理，打破高通垄断的局面，不过真正形成多家竞争的局面估计要到2015年。

联芯3月份推出LC1860 LTE SoC智能手机芯片，它采用28nm制程工艺，完整覆盖TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE五种模式，支持全球漫游。

联发科于今年二月份推出全球首款真八核4G LTE手机解决方案MT6595，除了能同时支持FDD-LTE和TD- LTE，亦支持DCDC-HSPA + (42Mbits/s)，TD-SCDMA, EDGE和GSM / GPRS的语音及数据通讯，其多模稳定兼容可使其终端产品在全球各地无缝隙衔接漫游、畅行无阻。

“核”战争将上演

和多模多频相比，多核技术无疑是芯片最有效直接的发力点。从单核到双核，从四核到八核，终端芯片在不断经历“核”演进。而每一个核演进，都遵循摩尔定律，处理器28nm工艺已经不再是瓶颈。TD/LTE不断演进和智能终端市场的不断壮大，正在引发新一轮的“核”战争。

华为旗下芯片公司海思发布的最新一款八核智能手机芯片Kirin920(海思麒麟920)，据说它是目前国产芯片厂商生产的最顶级芯片，外界普遍认为Kirin920功能强劲，或许能够与高通骁龙805同台竞技。高通805采用Krait 450四核架构，单核最高主频高达2.7GHZ,而海思麒麟920采用4个1.7-2.0GHz的Cortex-A15和4个1.3-1.6GHz的Cortex-A7搭配，可以据各种应用的需求向每个核心分配任务，最多可支持八核心同时运行，虽然单核主频不及Krait 450，但毕竟“人多力量大”，其性能大致可以与Krait 450持平。

而联发科推出的MT6595，该平台采用四核Cortex-A17以及四核Cortex-A7的大小核方案，官方称支持八核同时开启，并支持超高清H.265视频编解码规格。Cortex-A17是ARM于今年二月份发布的最新支持四核的方案，其性能较A15也有较大提升。

重邮信科最新推出的第二代LTE多模基带芯片“赤兔8320”，支持LTE Category 4下行150Mbps上行50Mbps的峰值数据传输速率，并且支持TD-SCDMA HSPA+R8版本。AP采用四核1.4GHZ Cortex-A7的方案，该AP处理器方案相比同类产品中QcomMSM8926，Marvell PXA1920具有一定的竞争优势。

丶依旧

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