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按照惯例，虽然苹果 iPhone 7 要等到明年秋季才会正式发布，但是从目前主要苹果硬件供应商发布的新品来看，我们已经可以猜测明年这款新设备上可能会使用的内部部件会有多么强劲。
本周早些时候，闪存供应商东芝和 SanDisk 宣布推出新一代闪存产品，也许有的 iPhone 用户会觉得这和我有什么关系？它们的新产品还真的和你有关系，而知情的 iPhone 用户可能早就已经乐开花了。
本周东芝和闪迪（SanDisk）宣布推出新一代 BICS FLASH，三维（3D）堆叠单元结构的闪存。这是世界上首个 2256 千兆位（32 gigabytes）48 层 BICS 装置还部署业界领先的3位每单元（三电平单元，TLC）技术。样品供货将于 9 月份开始。而恰巧东芝和闪迪是苹果iPhone 6的两大主要闪存供应商，另外还有 SK Hynix 也是苹果供应商之一。
具体来说，东芝和闪迪开发出的 32GB 闪存模块与现有模块相比，速度将大幅提升，同时能耗将进一步降低。Computer World 指出新芯片使用的是 15 纳米制程。BICS FLASHTM 是基于一个前沿 48 层堆叠的过程，超越了主流二维 NAND 闪存存储器的容量，同时提高写入/擦除可靠性耐力和升压写入速度。新 256GB 装置适用于不同的设备，包括消费类 SSD、智能手机、平板电脑、内存卡以及数据中心使用的企业级 SSD。
东芝在新闻发布会上并没有提及这种新存储产品的潜在客户，但是从苹果与东芝的合作来看，未来两者还是可能会继续合作下去，因此这种新型 3D NAND 闪存很可能会出现在 iPhone 7 上。
闪迪表示，这是世界上首款 256GB X3 芯片，使用领先世界的 48 层 BiCS 技术开发，这展示了闪迪在 X3 技术方面的实力。我们会使用这一技术为我们的用户提供有竞争力的内存解决方案。
虽然目前还只是猜测，但是从东芝这款 32GB 3D NAND 闪存模块适用在各种产品这一点上来看，明年 iPhone 7 可能将不再会有 16GB 版本。
因为东芝已经表示，新款闪存产品的样品供货将于 9 月份开始，时间上已经赶不上今年将发布的 iPhone 6s，所以我们可以确定新闪存产品不会出现在今年的产品上。东芝表示他们将会在 Fab2 工厂量产新的 BiCS Flash 闪存产品。Fab2 是东芝和闪迪合资建立的工厂，将会在明年竣工。
去年，三星是首家开始生产 3D NAND 的半导体厂商。三星表示，其 V-NAND 芯片的性能是其他芯片的 2——10 倍，写入表现是其他芯片的3倍。近期苹果开始在新的苹果电脑和笔记本中使用三星基于 3D V-NAND 的固态硬盘。
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发表于 2015-8-11 13:54
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